設(shè)備展示
EQUIPMENT聯(lián)系我們
CONTACT激光打標(biāo)機(jī)
自動(dòng)開(kāi)料磨角機(jī)
UV切割機(jī)
自動(dòng)預(yù)排線
鉆孔機(jī)
飛針測(cè)試機(jī)
金相顯微鏡
阻抗測(cè)試儀(技術(shù)中心設(shè)備)
線寬測(cè)試儀: 通過(guò)實(shí)測(cè),捕捉線寬線間距的影像,與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對(duì)。精確檢測(cè)出線寬線間距是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。應(yīng)用于精細(xì)線路的測(cè)量,高精度阻抗線的測(cè)量方面。
軟板快壓機(jī)(技術(shù)中心設(shè)備)
軟板沖床(技術(shù)中心設(shè)備)
控深鉆機(jī)(技術(shù)中心設(shè)備)
打靶機(jī)
剝離強(qiáng)度測(cè)試儀:PCB產(chǎn)品的剝離、拉斷等性能測(cè)試。常用于評(píng)估電路板產(chǎn)品銅箔與基材之間的結(jié)合力,焊盤與基材的結(jié)合力或金屬化孔與基材的結(jié)合力。表征電路板的可靠性。
RoHS測(cè)試儀: 通過(guò)X射線熒光光譜儀的分析原理,測(cè)試鉛Pb,鎘Cd,汞Hg,六價(jià)鉻Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴聯(lián)苯PBB六種有害物質(zhì)含量。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品等的出貨前檢測(cè)。
X-ray鍍層測(cè)厚儀:通過(guò)X射線原理檢查電鍍金屬鍍層厚度,可檢測(cè)鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍鈀、鍍銀等金屬鍍層厚度。
驗(yàn)孔機(jī): 通過(guò)對(duì)鉆孔后的電路板標(biāo)實(shí)測(cè),與標(biāo)準(zhǔn)鉆帶資料進(jìn)行比對(duì),檢測(cè)出多孔,少孔,孔內(nèi)毛刺等缺陷。在電路板制作方面,大幅提升孔的可靠性。
驗(yàn)孔機(jī)
線寬測(cè)試儀
樹(shù)脂塞孔磨板機(jī)
壓合機(jī)
真空蝕刻段
磨板邊機(jī)
離子污染測(cè)試儀
鍍硬金線
棕化工藝線
思沃自動(dòng)壓膜機(jī)線
沉銅線
長(zhǎng)臂厚度測(cè)試儀
zc夾具測(cè)試機(jī)
X-ray測(cè)厚儀(牛津)
成品清洗機(jī)
AAS6000測(cè)試儀
字符打印機(jī)
噴砂磨板機(jī)
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